芯片測試桌上型恒溫恒濕評估試驗(yàn)箱廠家

性能指標(biāo):    
1.溫度范圍: 室溫+10℃~150℃
2.溫度波動度: ≤±0.5℃
3.溫度均勻度：≤±2℃
4.濕度范圍：85～98％R.H
5.濕度偏差：±3%R.H
6.濕度波動：±2.5%R.H
7.精度范圍: 溫度：設(shè)定精度±0.1℃，指示精度±0.1℃，解析度±0.1℃；濕度：設(shè)定精度±1％R.H，指示精度±1％R.H，解析度±1％R.H
5.升溫速率: 1.0～3.0℃/min 

芯片測試桌上型恒溫恒濕評估試驗(yàn)箱廠家

執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)
1.GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
2.GB/T10586-1989濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
3.GB/T10592-1989高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
4.GB/T2423.50-1999恒定濕熱試驗(yàn)Ca；
5.GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序3；
6.GB/T2423.4-2008交變濕熱循環(huán)試驗(yàn)；
7.GB/T2423.34-2005溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：

1、工作室尺寸：300*300*400mm  （寬×深×高）；

2、外形尺寸約：520*900*1380mm  （寬×深×高）；

3、溫度范圍： -40℃ ～  150℃；

4、溫度波動度：≤±0.5℃；

5、溫度均勻度：≤±1℃；

6、溫度偏差：≤±2℃；

7、升降溫速率：

從 20～-40℃，約60min

從 20―100℃，約40min

8、濕度范圍：20%―98%R.H（AT 25℃～ 85℃）

9、濕度誤差： 2/-3%R.H（75%R.H以上），±5% R.H（75%R.H以下）

10、風(fēng)速：1.7～ 2.5m/s；

以上指標(biāo)均在環(huán)境溫度≤25℃，常壓，空載、無負(fù)荷條件下、距箱體內(nèi)壁1/6空間內(nèi)測試測得；

11、功率：約3.5Kw；  

12、電源：220V±10%V；50Hz；

滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法：

GB/T2423.22-87Nb      GJB1032-90          MIL-STD-2164/(E/C)   

GB/T2423.4-93         GB/T2423.34-86         GJB150.9-86